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LTE基带芯片 / LTE Baseband Chip

■ 芯片特性

兼容3GPP LTE标准 (release-9)

低功耗设计 主机端口:USB SDIO

封装尺寸:12mm×12mm, BGA381

■ LTE相关特性:

支持TDD和FDD模式

支持上下行速率50Mpbs-150Mpbs

支持带宽:20Mhz/15Mhz/10Mhz/5Mhz/3Mhz

支持多种MIMO模式:1*2 2*2 4*2

发送模式:TM1/TM2/TM3/TM4/TM7/TM8

支持UE Cotegory4

支持同频异频测量和切换

灵活支持多种上下行配比

灵活支持各种特殊子帧配置

支持DRX低功耗模式

支持 B-TrunC 集群通信

■ NB IOT模块 

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